仪器名称: 热压系统(Hot Embossing System) 
制 造 厂: 德国JENOPTIK公司 
型号规格: HEX01/C 
主要附件: Windows窗口型界面系统 
主要技术指标: 最大压力 20KN,最高热压温度 210℃,可进行塑料三维微结构的复制,其特色是在模压过程中可抽真空 
应用范围: 模压材料:聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、有机玻璃(PMMA),可模压多种生物芯片、DNA芯片等。


 

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