报告题目:大功率IGBT器件及模块先进封装互连技术
报告人:中国中车, 技术专家 Dynex Semiconductor Ltd. (UK), Senior Engineer
时间:下午15:00-16:30, 2016年6月27日,下周一
地点:微电子楼401会议室
联系人:丁桂甫
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