学术报告：大功率IGBT器件及模块先进封装互连技术

报告题目：大功率IGBT器件及模块先进封装互连技术

​报告人：中国中车, 技术专家 Dynex Semiconductor Ltd. (UK), Senior Engineer

​时间：下午15:00-16:30, 2016年6月27日，下周一

地点：微电子楼401会议室

联系人：丁桂甫