报告题目:大功率IGBT器件及模块先进封装互连技术

报告人:中国中车技术专家 Dynex Semiconductor Ltd. (UK), Senior Engineer

时间:下午15:00-16:30, 2016627日,下周一

地点:微电子楼401会议室

联系人:丁桂甫



 

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